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太极半导体(苏州)有限公司

太极半导体(苏州)有限公司

       太极半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区,是江苏省首家上市公司无锡市太极实业股份有限公司下属全资子公司,注册资本7.22亿元人民币。有17年集成电路封装、测试、研发及制造经验,可以提供从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等完整的一站式服务。我们加工生产的产品广泛应用于汽车电子、工业控制及自动化、物联网与安防监控、智能家居、移动存储等领域。2013年在收购新义半导体后,不仅继承了其在存储器封测方面的经验,又紧跟市场潮流、技术发展,开发了更多的产品工艺线。
     公司通过ISO9001、ISO14001、IATF16949及ISO26262等管理体系认证,并获得高新技术企业、AEO高级认证企业、江苏省智能示范(存储器封装前道)车间企业、江苏省智能示范(存储器测试)车间企业、江苏省五星级上云企业、江苏省工程技术中心、江苏省安全生产标准化二级企业、RBA(原EICC)认证企业等多项荣誉。

| 封装业务

    封装研发
    
晶圆研磨/晶圆切割/芯片封装
    
倒装工艺

| 测试业务

    测试开发
    老化测试/功能测试

| 模组业务

    模组开发 
    
SODIMM/UDIMM/RDIMM/SSD组装
    SLT测试/APT测试

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发展历程

发展历程

  • 2013
  • 2005
  • 1994
  • 1969

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太极半导体(苏州)有限公司

2013年1月,无锡太极实业成立太极半导体(苏州)有限公司,并收购新义半导体(苏州)有限公司。

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新义半导体(苏州)有限公司

拓展亚太区业务成立苏州分公司



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EEMS 意大利

从德州仪器分离出来,

成为独立的储存类产品封装测试解决方案供应商


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德州仪器 意大利

设立内存及模组封装测试工厂


企业视频

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太极半导体始终在技术革新和资源整合上不断前进持续客户提供完整的后段一站式服务。

招贤纳士

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面试-我们将在几天内联系所有符合条件的申请人,安排一次非正式的面试。

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